全球球精選！「領(lǐng)慧立芯」完成億元A輪融資

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近日，蘇州領(lǐng)慧立芯科技有限公司（簡稱：領(lǐng)慧立芯）宣布完成億元A輪融資。本輪融資由拓邦投資領(lǐng)投，固德威，朗瑪峰，源碼，鼎心，架橋資本，絲路金橋跟投，老股東麥格米特資本追加投資。該輪融資將被用于進(jìn)一步提升核心技術(shù)，關(guān)鍵產(chǎn)品的迭代升級與新產(chǎn)品的研發(fā)，引進(jìn)高端研發(fā)人才，助力早日實現(xiàn)工業(yè)級高端模擬芯片國產(chǎn)化。

領(lǐng)慧立芯專注于高性能模擬及混合信號芯片開發(fā)設(shè)計。創(chuàng)始團(tuán)隊成員均來自知名芯片設(shè)計公司，平均設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗大于十年，熟稔產(chǎn)品定義、設(shè)計研發(fā)、測試量產(chǎn)、運(yùn)營銷售等各個環(huán)節(jié)。公司致力于中高端數(shù)模混合產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品主要涉及高精密信號鏈和集成信號鏈MCU/SOC兩大方向，關(guān)鍵性能指標(biāo)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于光通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域。

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